貼片陶瓷電容在LED電路應(yīng)用中的注意事項(xiàng)
發(fā)布時(shí)間： 2022-01-24 
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貼片電容器的全稱為多層（層壓、層壓）貼片陶瓷電容器，簡稱MLCC。當(dāng)MLCC受到溫度影響時(shí)，焊接端容易產(chǎn)生裂紋。在這方面，小型電容器相對(duì)優(yōu)于大型電容器。其原理是，大型電容器的熱傳導(dǎo)不會(huì)很快到達(dá)整個(gè)電容器，因此電容器體不同點(diǎn)的溫差較大，因此膨脹尺寸不同，從而產(chǎn)生應(yīng)力。這一原理與倒開水時(shí)厚玻璃比薄玻璃更容易破碎的原理相同。當(dāng)修理工修理電容器時(shí)，他們也會(huì)手動(dòng)焊接電容器。當(dāng)MLCC的手工焊接不可避免時(shí)，應(yīng)特別注意焊接工藝。
眾所周知，IC芯片封裝可分為芯片型和雙列直插式。常常認(rèn)為貼片和雙列直插式的區(qū)別主要是由于體積和焊接方法不同，對(duì)系統(tǒng)沒多大的性能影響。也并不是PCB上的每條布線上都有天線效應(yīng)。PCB上的每個(gè)元件都有天線效應(yīng)。元件的導(dǎo)電部分越大，天線效應(yīng)越強(qiáng)。因此，對(duì)于同一類型的芯片，小封裝尺寸的天線效應(yīng)弱于大封裝尺寸的天線效應(yīng)。
對(duì)于同一設(shè)備，使用補(bǔ)丁組件比使用雙列直插組件更容易通過EMC測試，其他的如，天線效應(yīng)還與芯片工作電流回路有關(guān)。為了降低天線效應(yīng)，除了縮小包裝體積外，盡可能減小工作電流環(huán)體積和工作頻率,di/dt。注意最新型號(hào)的IC芯片（尤其是單芯片）的引腳布局。我們會(huì)發(fā)現(xiàn)，它們中的大多數(shù)都放棄了傳統(tǒng)的方式——左下角的GND和右上角的VCC。在相鄰位置布置VCC和GND是為了減小工作電流回路的尺寸。
不僅IC芯片，而且電阻和電容（buz60）封裝都與EMC有關(guān)。0805產(chǎn)品包的EMC性能優(yōu)于1206產(chǎn)品包，0603產(chǎn)品包的EMC性能優(yōu)于0805產(chǎn)品包。目前，0603包裝在世界上很流行。零件包裝是指實(shí)際焊接到pcb的位置和外觀。這是一個(gè)純粹的空間概念，因此，不同的組件可以共享相同的零件包，相同的組件也可以具有不同的零件包。與電阻一樣，也有傳統(tǒng)的針式元件。元件體積大，必須在電路板上鉆孔以放置元件。鉆孔后，插入部件，然后通過錫爐或噴錫（或手工焊接）。成本很高。較新的設(shè)計(jì)使用小型表面貼裝元件（SMD）。這種部件不需要鉆孔。用鋼膜將半熔化的錫膏倒入電路板中，然后放置SMD元件，即可將其焊接到電路板上。
對(duì)于同一設(shè)備，使用補(bǔ)丁組件比使用雙列直插組件更容易通過EMC測試，其他的如，天線效應(yīng)還與芯片工作電流回路有關(guān)。為了降低天線效應(yīng)，除了縮小包裝體積外，盡可能減小工作電流環(huán)體積和工作頻率,di/dt。注意最新型號(hào)的IC芯片（尤其是單芯片）的引腳布局。我們會(huì)發(fā)現(xiàn)，它們中的大多數(shù)都放棄了傳統(tǒng)的方式——左下角的GND和右上角的VCC。在相鄰位置布置VCC和GND是為了減小工作電流回路的尺寸。
不僅IC芯片，而且電阻和電容（buz60）封裝都與EMC有關(guān)。0805產(chǎn)品包的EMC性能優(yōu)于1206產(chǎn)品包，0603產(chǎn)品包的EMC性能優(yōu)于0805產(chǎn)品包。目前，0603包裝在世界上很流行。零件包裝是指實(shí)際焊接到pcb的位置和外觀。這是一個(gè)純粹的空間概念，因此，不同的組件可以共享相同的零件包，相同的組件也可以具有不同的零件包。與電阻一樣，也有傳統(tǒng)的針式元件。元件體積大，必須在電路板上鉆孔以放置元件。鉆孔后，插入部件，然后通過錫爐或噴錫（或手工焊接）。成本很高。較新的設(shè)計(jì)使用小型表面貼裝元件（SMD）。這種部件不需要鉆孔。用鋼膜將半熔化的錫膏倒入電路板中，然后放置SMD元件，即可將其焊接到電路板上。
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大毅合金電阻RLM系列
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精度：±1%；
溫漂：±50ppm；
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華德合金電阻SFCA系列
尺寸范圍：1206~2512
阻值：0.5mR~100mR
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華德合金電阻HFCL系列
尺寸范圍：0603~3921
阻值：0.5mR~50mR
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精度：0.5%，1%
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