天二0805封裝低阻值厚膜貼片電阻：功率特性與應(yīng)用解析
發(fā)布時(shí)間： 2024-02-05 
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天二品牌的0805封裝低阻值厚膜貼片電阻，以其緊湊的尺寸和卓越的性能，在業(yè)界脫穎而出。厚膜貼片電阻，作為一種采用厚膜技術(shù)制造的電阻類型，其核心工藝是在陶瓷基板上精密印刷電阻膜層，并通過高溫?zé)Y(jié)固化。這種工藝確保了電阻的高精度、高穩(wěn)定性以及大規(guī)模生產(chǎn)的可行性。
天二在該技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)一步創(chuàng)新，推出了低阻值的厚膜貼片電阻。低阻值設(shè)計(jì)使這些電阻在大電流通路應(yīng)用中表現(xiàn)尤為出色，有效降低了電路中的電壓降，從而提高了整體電路的效率。此外，其較小的溫度系數(shù)保證了在寬溫度范圍內(nèi)阻值的穩(wěn)定性。0805封裝為天二低阻值厚膜貼片電阻提供了便捷的應(yīng)用方案。這種封裝尺寸小巧，重量輕，非常適合集成到空間有限的電子設(shè)備中，有效節(jié)省了電路板空間，提高了電路集成度。在電阻的性能參數(shù)中，功率是一個(gè)尤為重要的指標(biāo)。它決定了電阻能夠承受的最大電流和電壓。盡管0805封裝的電阻通常因體積限制而功率較低，但天二通過優(yōu)化電阻的結(jié)構(gòu)和材料，顯著提升了其功率處理能力。
選擇適當(dāng)?shù)碾娮韫β蕦?duì)電路設(shè)計(jì)至關(guān)重要。功率選擇過小可能導(dǎo)致電阻過熱損壞，而過大則可能造成不必要的資源浪費(fèi)。天二的低阻值厚膜貼片電阻在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了功率與尺寸的平衡，以滿足各種電路需求。
天二電阻還以其出色的散熱性能和長(zhǎng)期穩(wěn)定性而著稱。優(yōu)化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和高質(zhì)量的材料選擇確保了電阻在工作時(shí)能夠快速散熱，從而維持穩(wěn)定的性能。嚴(yán)格的質(zhì)量控制和老化測(cè)試進(jìn)一步保證了其長(zhǎng)期的可靠性和穩(wěn)定性。
天二在該技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)一步創(chuàng)新，推出了低阻值的厚膜貼片電阻。低阻值設(shè)計(jì)使這些電阻在大電流通路應(yīng)用中表現(xiàn)尤為出色，有效降低了電路中的電壓降，從而提高了整體電路的效率。此外，其較小的溫度系數(shù)保證了在寬溫度范圍內(nèi)阻值的穩(wěn)定性。0805封裝為天二低阻值厚膜貼片電阻提供了便捷的應(yīng)用方案。這種封裝尺寸小巧，重量輕，非常適合集成到空間有限的電子設(shè)備中，有效節(jié)省了電路板空間，提高了電路集成度。在電阻的性能參數(shù)中，功率是一個(gè)尤為重要的指標(biāo)。它決定了電阻能夠承受的最大電流和電壓。盡管0805封裝的電阻通常因體積限制而功率較低，但天二通過優(yōu)化電阻的結(jié)構(gòu)和材料，顯著提升了其功率處理能力。
選擇適當(dāng)?shù)碾娮韫β蕦?duì)電路設(shè)計(jì)至關(guān)重要。功率選擇過小可能導(dǎo)致電阻過熱損壞，而過大則可能造成不必要的資源浪費(fèi)。天二的低阻值厚膜貼片電阻在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了功率與尺寸的平衡，以滿足各種電路需求。
天二電阻還以其出色的散熱性能和長(zhǎng)期穩(wěn)定性而著稱。優(yōu)化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和高質(zhì)量的材料選擇確保了電阻在工作時(shí)能夠快速散熱，從而維持穩(wěn)定的性能。嚴(yán)格的質(zhì)量控制和老化測(cè)試進(jìn)一步保證了其長(zhǎng)期的可靠性和穩(wěn)定性。
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容值：0.1PF~330UF
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阻值范圍：0.001~0.5，0.001~0.06，10/20；
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抗性耐受性：±1%，±1%，±1%。
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大毅合金電阻RLM系列
尺寸：2512；
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70℃額定功率為：3W；
精度：±1%；
溫漂：±50ppm；
材質(zhì)：金屬合金。
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華德合金電阻SFCA系列
尺寸范圍：1206~2512
阻值：0.5mR~100mR
功率：1W~2W
精度：0.5%，1%
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尺寸范圍：0603~3921
阻值：0.5mR~50mR
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精度：0.5%，1%
溫漂：50ppm
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