06-02
2021
一文速懂電阻率的定義、公式、單位及計算
電阻率是什么？最近有很多網(wǎng)友都留言問道，“電阻率是什么意思”其中定義、公式、單位及計算等情況，小編我今天就以一篇文章形式去講述電阻率的定義、公式、單位及計算如下。
電阻率定義
電阻率是用來表示各種物質(zhì)電阻特性的物理量。用某種材料制作的長1米、橫截面積1平方米的導(dǎo)體的電阻，在數(shù)值上等于該材料的電阻率。簡單來講就是由某種物質(zhì)制成的原件(常溫下20℃)的電阻與橫截面積的乘積與長度之比稱為該物質(zhì)的“電阻率”。
電阻率定義
電阻率是用來表示各種物質(zhì)電阻特性的物理量。用某種材料制作的長1米、橫截面積1平方米的導(dǎo)體的電阻，在數(shù)值上等于該材料的電阻率。簡單來講就是由某種物質(zhì)制成的原件(常溫下20℃)的電阻與橫截面積的乘積與長度之比稱為該物質(zhì)的“電阻率”。
06-02
2021
兩分鐘看懂電阻功率公式及計算方法
電阻功率
指電阻在正常氣候條件下(如大氣壓、環(huán)境溫度等)，長時間連續(xù)安全工作可耗散或可承受的最大功率。一般我們?nèi)?0℃靜止自由空氣中為額定功率的最大工作溫度點，電阻額定功率記為P70。電阻實際使用時，需要留有一定的功率余量，建議為額定功率的一半；
電阻功率公式
P=UI=U2/R=I2R
其中P是功率，U是電阻兩端的電壓，I是通過電阻的電流，R是電阻的阻值；
電阻功率的公式計算方法
由公式：P（功率）=U（電壓）I（電流）計算電阻的額定功率 P（額），通過電流時的功率勿大于P（額），則電阻就不
指電阻在正常氣候條件下(如大氣壓、環(huán)境溫度等)，長時間連續(xù)安全工作可耗散或可承受的最大功率。一般我們?nèi)?0℃靜止自由空氣中為額定功率的最大工作溫度點，電阻額定功率記為P70。電阻實際使用時，需要留有一定的功率余量，建議為額定功率的一半；
電阻功率公式
P=UI=U2/R=I2R
其中P是功率，U是電阻兩端的電壓，I是通過電阻的電流，R是電阻的阻值；
電阻功率的公式計算方法
由公式：P（功率）=U（電壓）I（電流）計算電阻的額定功率 P（額），通過電流時的功率勿大于P（額），則電阻就不
06-01
2021
薄膜電阻“率”及計算公式詳情解析
薄膜電阻是一種常見的電阻產(chǎn)品，在眾多電子設(shè)備中，薄膜電阻的使用是非常廣泛。而薄膜電阻的電阻率是許多應(yīng)用非常關(guān)注的技術(shù)指標，薄膜電阻率通常也稱為電阻值。在很多半導(dǎo)體的電阻值取決于導(dǎo)體的使用材料性質(zhì)及幾何尺寸。截面積一定的半導(dǎo)體休息時，其電阻值與長度成正比關(guān)系，與截面積成反比。
06-01
2021
康銅絲電阻是什么？
什么是康銅絲電阻？康銅絲電阻是指以銅鎳為主要成分的電阻合金。而康銅絲電阻更是采用高精度的合金經(jīng)特殊工藝處理制成，具有電阻阻值低、精度高、溫度系數(shù)低、無電感、過載能力高等特點。那么小編主要以康銅絲電阻技術(shù)參數(shù)、作用、特點、應(yīng)用等范圍詳細介紹康銅絲電阻認識如下。
06-01
2021
一文釋義肖特基二極管作用及原理詳情
肖特基二極管作用
肖特基二極管主要作用體現(xiàn)于在于它是一種低功耗、超高速半導(dǎo)體設(shè)備。最顯著的特征是反向恢復(fù)時間極短(可小于數(shù)納秒)，正向?qū)▔航祪H為0.4V左右。它主要用于高頻、低壓、大電流整流二極管、二極管、保護二極管，也用于微波通信等電路中的整流二極管、小信號檢測二極管。常用于通信電源、變頻器等。
肖特基二極管主要作用體現(xiàn)于在于它是一種低功耗、超高速半導(dǎo)體設(shè)備。最顯著的特征是反向恢復(fù)時間極短(可小于數(shù)納秒)，正向?qū)▔航祪H為0.4V左右。它主要用于高頻、低壓、大電流整流二極管、二極管、保護二極管，也用于微波通信等電路中的整流二極管、小信號檢測二極管。常用于通信電源、變頻器等。
05-31
2021
保險絲型號規(guī)格對照表
本文主要介紹保險絲相關(guān)對照表如貼片保險絲,微型保險絲,超小型保險絲,陶瓷管保險絲,玻璃管保險絲型號規(guī)格對照表大全如下。
05-31
2021
半導(dǎo)體封裝技術(shù)意義講述
半導(dǎo)體封裝技術(shù)是用絕緣塑料或陶瓷材料包裝集成電路的技術(shù)。封裝對芯片也很重要。封裝也可以說是指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。它不僅起到保護芯片和增強熱傳導(dǎo)性的作用，還起到溝通芯片內(nèi)外電路橋梁和規(guī)格通用功能的作用。
?
一、半導(dǎo)體封裝技術(shù)主要作用
（1）物理保護。芯片必須與外部隔離，以防止空氣中雜質(zhì)腐蝕芯片電路，降低電氣性能，保護芯片表面和連接導(dǎo)線。使相當(dāng)柔軟的芯片在電氣和熱物理等方面不受外力的損傷和外部環(huán)境的影響，同時通過封裝使芯片的熱膨脹系數(shù)與框架和基板的熱膨脹系數(shù)一致，這樣可以緩解熱等外部環(huán)境
?
一、半導(dǎo)體封裝技術(shù)主要作用
（1）物理保護。芯片必須與外部隔離，以防止空氣中雜質(zhì)腐蝕芯片電路，降低電氣性能，保護芯片表面和連接導(dǎo)線。使相當(dāng)柔軟的芯片在電氣和熱物理等方面不受外力的損傷和外部環(huán)境的影響，同時通過封裝使芯片的熱膨脹系數(shù)與框架和基板的熱膨脹系數(shù)一致，這樣可以緩解熱等外部環(huán)境
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精度：0.5%，1%
溫漂：50ppm
材質(zhì)：合金
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尺寸范圍：0603~3921
阻值：0.5mR~50mR
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精度：0.5%，1%
溫漂：50ppm
材質(zhì)：合金
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